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關于印度能吸引多少半導體企業投資，近期成為多方關注的熱點。

七月份，富士康母公司鴻海精密宣布退出印度合資晶圓廠建設計劃，至此，2021年印度推出約100億美元半導體補貼后收到的三份申請，因各種原因均被擱置。印度是否有足夠好的營商環境、能否提供半導體制造所需的充足水電和技術人才也受到分析人士質疑。

但印度國內發展半導體的聲量依然很大。今年7月底的印度半導體論壇（Semicon India 2023）上，印度總理莫迪邀請全球半導體巨頭來印度投資，稱“無論誰來都將有先發優勢”。當地媒體稱，美光、應用材料、富士康已有在印度建設半導體工廠或研發中心的計劃。

莫迪政府希望，2028年該國的芯片市場需求提升至800億美元，而這一金額為現有規模的四倍。

印度投資建半導體工廠的未來如何，印度政府和企業都在思考。一個現實情況是，在半導體供應鏈安全等考慮下，半導體產業鏈競爭格局正在重構，在業內看來，多個國家和地區都在爭奪半導體工廠特別是高制程晶圓廠，印度約100億美元半導體補貼在其中不算高額。要使激勵現實生效，印度需要一個切入口。

這些芯片企業在投資印度

印度是消費電子消費大國，也是芯片設計的國際樞紐之一，但無論是從消費電子制造還是從芯片設計延伸到芯片制造，跨度都不小。芯片制造業高度分工，分工使資本密集的晶圓制造效率提高，推動制程發展。多年高度分工形成的晶圓格局已相對穩定。

為了破局，早期印度曾以扶持本土廠商的投資形式設廠以發展半導體，但收效甚微。20世紀60年代，半導體公司將工廠設立至亞洲多地時，仙童半導體曾考慮在印度設廠，但考慮到營商環境，最終工廠地點設于馬來西亞等地。

錯過前一波投資潮，1984年，印度出資成立半導體制造公司SCL，這家工廠在80年代曾將工藝制程從5微米發展至0.8微米，制程一度僅落后英特爾一代。1989年，一場大火意外燒毀SCL工廠。直到1997年，SCL重建工廠才投入使用。漫長的8年間，三星、臺積電等競爭對手晶圓廠崛起，制程也已迭代，印度再次錯過發展半導體的黃金時期。

此后，仍有海外芯片廠商表達在印度建廠的意愿。2005年，英特爾計劃在印度建立組裝和測試工廠，但因印度遲遲未推出半導體投資政策，英特爾失去耐心最終放棄。2012年起，印度多次推出與芯片相關的激勵政策，如2012年針對電子系統設計和制造（ESDM）推出特別獎勵計劃，擬為投資項目提供20%~25%資本補貼。不過，印度當地似乎未做好準備，2013年，印度媒體稱卡納塔克邦不愿于當地建立晶圓廠，原因是無法承受晶圓廠對水資源的要求。

此前表達在印度建廠意愿的廠商還包括高塔半導體、意法半導體等，但印度在推進有效的半導體激勵政策方面有所拖延，建廠計劃并不順利。至今，印度本土仍無晶圓廠。

但印度仍在期待發展半導體制造產業。目前，莫迪政府正在從封測行業逐步入手，一步一步嘗試在本國構建完整的產業生態。相對晶圓廠，建立封測工廠的成本相對較低，封測產業勞動密集型的特點，似乎也更適合半導體制造基礎薄弱而勞動力充沛的印度。

印度此前頒布了生產連結激勵計劃（PLI），對本國制造產品銷售增量提供4%-6%的獎勵。2021年年底，印度政府還釋放了一項價值100億美元的芯片激勵計劃，試圖吸引全球半導體代工企業在印度投資建廠。據了解，該項政策最高可為企業提供項目成本的50%作為獎勵。

在政策的支持下，芯片國際巨頭開始有了實質行動。今年以來，英特爾、AMD、美光等國際半導體企業都表示將會考慮在印度建廠。其中，美光計劃在印度投資建設的工廠將用于組裝和測試，AMD則宣布未來五年將在印度投資約4 億美元，并在班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心。三星目前在印度擁有兩家組裝工廠，五座研發中心和一座設計中心。

印度半導體論壇期間，印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡表示，已有4到5家企業對在印度設立更多封裝廠興趣激增。應用材料公司相關負責人則直言，半導體封裝有望成為印度芯片制造的拐點。

制造業基礎如何

印度能不能發展半導體制造業，一大關鍵在于當地能否提供適宜的條件，包括充足的水電、豐沛的勞動力基礎、足夠好的營商環境。這也是印度發布芯片激勵政策后，不少分析人士仍質疑印度半導體制造前景的原因。

印度服務業占GDP比重超50%，農業在20%左右，制造業相對薄弱，但自2014年莫迪任印度總理后，印度制造業基礎已得到顯著改善。為貼近印度當地市場，近年多家國內制造業企業于印度設廠，參與當地工廠建設與營運的人員能切身感受到印度制造業環境變化。

鋼鐵廠和晶圓廠都屬于用水、用電量較大的行業。“當地缺水，但我們廠從沒缺水，水優先供應工廠。”在2020年公司因疫情暫停出境工作前，劉綱（化名）在公司位于印度古吉拉特邦的鋼鐵廠工作了兩年，他告訴第一財經記者，公司在當地自建發電工廠，也未出現電力供應不穩定的情況。

用人方面，劉綱告訴記者，印度當地農業人口較多，工廠相對較少，工廠提供的是較稀缺的工作崗位。其所在的工廠設立后，招聘的普通工人月工資低于國內，但已高于不少當地工廠。彼時印度找到好崗位的機會比國內少，在劉綱的同事中，有出國留學背景的印度知識分子群體工作上也很努力。

作為國內手機大廠員工，在印度工作了3年、目前仍負責部分海外工廠運營的曾銳（化名）則告訴第一財經記者，印度近幾年制造業發展很快。電力方面，其工廠員工公寓經常停電，但工廠鋪設有專門線路，3年間只有過一兩次斷電。多數時候，當地員工能適應工廠生產，但對加班的接受度較低，工廠一般會支付相當于正常工作時兩倍的加班工資。“這幾年下來，能看到工人逐漸適應工程節奏，工人也能習慣大約每天2小時加班。”曾銳告訴記者。

不過，印度當地熟悉工程的技術人員還是相對稀缺，曾銳稱，有工程、機械、電子類教育背景的印度員工不少，但當地工業環境未成熟，很多人缺少相關工作經歷，因此工廠落地后，需先由國內技術人員搭建生產流程，花一兩年時間培訓當地員工，再由當地員工負責工廠生產。更困難的問題是設備和原材料供應，一些國內便宜的工業產品在印度當地價格偏高，多數原材料和設備需從國內運至印度，或由原本的供應商在印度設廠供應。

半導體工廠在印度當地落地也有可能面臨技術人員供應不足問題。印度《經濟時報》報道稱，印度有研究機構與美國Lam Research印度公司簽署諒解備忘錄，為印度大學開發課程，一些學生可派至半導體芯片公司或代工廠學習，助印度培養人才。據Semicon India未來技能人才委員會的一份報告，到2032年，印度半導體相關行業將需要120萬名勞動力。

半導體企業到印度投資設廠，也需克服相應的供應鏈挑戰。若參考國內手機企業在印度當地的發展歷程，半導體企業以工廠為支點撬動更多供應鏈企業落地印度，是一條可能路徑。

在過去數年間，國內手機廠商OPPO、vivo、小米均在印度設廠生產，逐漸帶動供應鏈企業落地印度。“印度通過調節關稅的方式促進手機本土制造，一開始手機整機進口多，后來變成半加工成品進入印度組裝，近幾年更多是原材料進口后當地制造，于是產業鏈上電池、手機框架等不少企業逐漸落地印度。”曾銳稱。

印度能否提供適宜的營商環境，則是半導體工廠能否落地印度的另一個變數。

此前，福特、家樂福等知名企業曾因虧損、當地政策限制等原因退出印度。印度官方此前披露，2014 年至 2021 年 11 月期間，共有2783家外國公司及其子公司停止了在印度的業務，而當年11月底，活躍的外國公司子公司為1.2萬家。外資企業近年在印度也偶有糾紛。2022年，印度指控小米以支付版權費的方式非法向外國實體匯款，扣押其約48億元資金，小米則稱其在印度的業務符合相關法律和規定。

CIC灼識咨詢高級咨詢顧問程翔對記者表示，“對于半導體產品生產，目前印度在制造、組裝、測試、封裝等環節的供應鏈不夠完善，印度國內供應鏈的40%-70%的零部件依賴對外進口，跨國企業在印度國內缺乏相關的技術合作伙伴。”

此外，程翔認為，印度的營商環境有待加強。企業期待可預測的、確定的、透明的政策體系以及注重時效的司法體系。

另一芯片行業分析人士則認為，印度大多數的芯片研發設計雖然在國內的實驗室中進行，但是由于缺乏與高端產品相對應的消費市場，以及制造工藝欠佳，印度芯片設計產業和制造公司之間缺乏關鍵聯系，印度的芯片設計行業缺乏商業轉化的土壤。

當前，印度國內的電子消費依舊依賴進口，根據聯合國 COMTRADE 國際貿易數據庫的數據，2022 年印度電氣、電子設備進口額為 696.8 億美元。

百億美元補貼能撬動什么？

能否撬動半導體工廠落地，另一大關鍵取決于印度政策激勵的力度。在當前全球多地吸引半導體工廠的背景下，相較多地補貼力度，印度約100億美元半導體的吸引力顯得有限。

2022年，美國公布總值2800億美元的《芯片與科學法案》，其中直接提供給芯片行業的補貼527億美元。同年，《歐洲芯片法案》推出，總計將調動總額約430億歐元的公共和私有投資。今年6月，英特爾計劃擴大在德國的投資計劃，據媒體報道，僅德國政府的補貼便達到近100億歐元。日本、韓國等半導體強國也在大力扶持芯片產業。

晶圓廠投資額偏高，芯謀研究總監李國強告訴第一財經記者，100億美元大概能滿足建設1~3條12英寸晶圓產線，但長期運營費用還需要更多。

若采納更先進的制程，建廠成本還會更高。參考2021年中芯國際披露擬投資的一座月產10萬片12英寸晶圓、提供28nm及以上技術節點服務代工與技術的工廠，其總投資額約88.7億美元。而2022年臺積電宣布建設亞利桑那州晶圓廠第二期工廠，分別采用4nm和3nm制程，月總產能約5萬片，投資額則達400億美元。

印度約100億美元激勵計劃發布后，半導體大廠投資的腳步表明了態度。此前與印度Vedanta集團合資公司并計劃在印度建造28納米芯片廠的富士康，并非晶圓制造第一梯隊，計劃擱置后Vedanta通過已成立的公司單獨提交新計劃，有消息稱建設計劃改為40納米晶圓廠。與此同時，頭部晶圓廠對投資美國、歐洲等地表現出更高熱情，如英特爾積極推動歐洲設廠計劃，臺積電推動德國、美國設廠，其中部分采用先進制程。

短期內，印度半導體制造著眼封測工廠似乎更加現實。封測工廠投資額更可控。參考今年6月英特爾宣布在波蘭建設的半導體組裝和測試設施，投資額為46億美元。美光于今年6月宣布于印度古吉拉特邦建造一個組裝、測試工廠，用于DRAM和NAND產品組裝測試，總投資額則為27.5億美元。

此外，隨著印度當地芯片需求上升，處于半導體制造業較后端的封測還有可能主動貼近終端市場。李國強告訴第一財經記者，此前國內封測行業發展起來，有一個原因是國內制造業發展迅速、對半導體芯片的需求增長，因而眾多半導體企業將封測業務放在國內，就近服務本地制造業。印度當前總體芯片需求量還較少，不足以支撐晶圓制造產業。但一些電子品牌商有意在印度增加產量，未來這些品牌的芯片供應商有一定可能在印度發展封測產業。

國泰君安研報顯示，半導體行業從芯片設計、芯片制造到封裝測試，對應的是技術密集型、資本密集型和勞動密集型。其中，美國在芯片設計、芯片制造設備環節優勢明顯，日本與韓國較擅長芯片設計、芯片制造，中國臺灣在晶圓制造有一席之地，中國大陸進入晶圓制造、材料、封裝測試等環節。從價值鏈看，中國大陸在封裝測試占比38%，除中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國、歐洲外，其他地區占比19%。

在半導體價值鏈中，芯片設計、芯片制造分別占59%、36%，封裝測試僅占6%。但封測環節正迎來機會，隨著摩爾定律放緩，制程進步更慢，先進封裝成為拉動芯片性能繼續增長的關鍵技術。市場研究機構Yole預測，先進封裝市場將在2022年-2028年以10.6%的復合年均增長率增長，達786億美元，傳統封裝市場增速較慢，整體而言，封裝市場將以6.9%的復合年均增長率增長至1360億美元。

顯然，在新一輪半導體產業重構中，印度正在尋找機會窗口，但也面臨著明顯挑戰。

芯謀研究分析師張彬磊向第一財經記者指出，印度政府對市場的過分介入會阻礙印度在制造業和技術方面的發展。“因為企業進來以后，它不容易脫身，想在印度獲得利益，就需要在印度投資，政府會把企業折騰得比較吃力。對于外企來說，政府參與得太深，他們就會比較謹慎。”

盡管印度政府此前出臺的一系列激勵計劃的確在一定程度上吸引了全球半導體企業的目光，不過從“招得來”到“留得住”再到“用得好”，印度政府還有很長路要走。