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銅，這個古老的金屬，自古以來就與人類文明的發展緊密相連。它不僅是經濟健康的晴雨表，更是實現綠色能源轉型的關鍵。從電動汽車到電網，再到風力渦輪機，銅的身影無處不在。隨著人工智能的蓬勃發展，對數據中心的需求與日俱增，銅作為數據中心電纜的關鍵材料，其重要性不言而喻。電氣連接器、母線和電源電纜，這些看似不起眼的部件，卻構成了現代科技社會的神經網絡。

在這樣的大背景下，高速銅纜、覆銅板和復合銅箔等行業迎來了“漲價+需求”的雙重共振。這不僅僅是市場的一次偶然波動，更是一場深刻的產業變革。銅價的上漲，加上需求的復蘇，驅動了覆銅板（CCL）價格的通暢傳導。AI服務器，這個高速覆銅板的重要下游應用，其CCL用量約為一般服務器的8倍。而英偉達AI服務器預計在2024年下半年升級至B100方案后，CCL用量還有望進一步提升。

覆銅板，作為實現PCB導電、絕緣和支撐的主要基材，其在PCB產業鏈上游的地位舉足輕重。原材料中，覆銅板材料占比超過30%，銅箔占比約為9%。全球宏觀的改善修復帶動了銅價的持續上升，銅價的輻射效應也將進一步推動集中度相對高的覆銅板領域向下游轉嫁。同時，AI帶動的PCB需求的全面恢復，為漲價傳導提供了溫床。

在這樣的市場環境下，復合銅箔的降本潛力愈發凸顯。與傳統的6μm鋰電銅箔相比，復合銅箔的用銅量減少了1/3，減重幅度超過50%，具備了降本、減重等特性。2023年，業內已經在送樣測試等方面取得了較好的進展，2024年有望在產業化方面取得更多的進步。在銅價持續攀升的背景下，傳統銅箔在降本上面臨壓力，而復合銅箔憑借其低銅耗以及安全性、長壽命、高能量密度等特點，其優勢愈發凸顯。

高速銅纜解決方案，作為未來的發展趨勢，刺激了銅線需求的增長。英偉達最新一代的Blackwell微架構芯片GB200，采取了NVLink全互聯技術，采用銅纜直連方案，實現了芯片間的數據傳輸。相對于光纖解決方案，銅纜解決方案具有成本低、布線便捷的優點，未來AI服務器使用銅纜直連技術或將成為主流。為滿足設備廠商的需求，預計未來高速背板連接器將主要使用線纜連接方案，銅線需求有望迅速增加。

高速連接器產品的傳輸速率不斷提升，各廠商紛紛進行產品的升級和布局。從2020年開始，國內廠商華豐56G產品逐漸進入量產。截至2023年6月，泰科、安費諾、莫仕等海外廠商112G高速線纜背板產品進入量產階段，部分國內廠商已完成小批量試制，有望近年進入量產。隨著人工智能和機器學習的指數級增長，市場需求不斷升級，未來224G的產品成為新的研發和競爭方向。

在這個銅價飆升的時代，一系列上市公司開始嶄露頭角。神宇股份，擁有半柔半剛射頻同軸電纜、低損耗穩相射頻同軸電纜的自主生產核心技術，其生產的高速數據線可應用于服務器的高速數據傳輸。華豐科技，正在持續優化高速線模組的產品工藝。沃爾核材，其子公司樂庭智聯實現營業收入的同比增長，高速通信線產品的增速較快。勝藍股份，有研發、生產銅纜高速連接器產品的能力，并可以適配英偉達的GPU服務器。創益通，其產品主要包括數據存儲互連產品、消費電子互連產品、通訊互連產品和精密結構件。

覆銅板領域，生益科技作為國內龍頭企業，其超低損耗覆銅板產品已通過北美終端客戶的材料認證。華正新材，作為國內覆銅板領先廠商，正在積極研發可用于FCBGA的CBF積層絕緣膜。金安國紀，從事電子行業基礎材料覆銅板的研發、生產和銷售。超華科技，主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。南亞新材，作為陸資中高速板全系列最早通過華為認證的覆銅板廠商，高端突破已有先例。

在復合銅箔領域，寶明科技、東威科技、驕成超聲、道森股份、隆揚電子等公司也在積極布局，以期在這場銅價飆升的大潮中分得一杯羹。

這是一個充滿機遇與挑戰的時代，銅價的上漲不僅僅是數字的跳動，更是產業發展的風向標。在這個時代的浪潮中，無數的企業正在通過技術創新和市場布局，迎接著屬于它們的春天。而我們，作為這場變革的見證者，將有幸目睹一個全新的產業格局的誕生。

投資顧問：朱威

執業編號：A0380622090001

簡介：

頂點財經首席投顧，曾擔任華金證券投顧負責人，央視CCTV2-《交易時間》特約評論員；山東經濟臺《金錢樹》、《股市麻辣燙》特約評論員；義烏電視臺《股事財經》特約評論員；義烏商報財經類專欄常駐嘉賓；上交所專題投教活動常駐嘉賓，現每周一至周五于微信視頻號：大威騎牛 ，以直播、視頻的形式持續和廣大投資者分享專業見解。

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